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如何對半導體晶圓上分布的壓電陶瓷進行極化

更新時間:2024-05-20  |  點擊率:1594

如何對半導體晶圓上分布的壓電陶瓷進行極化

     

JYPZT-JHX01型晶圓陶瓷高壓極化設備

 關鍵詞: 晶圓,高壓陶瓷,晶圓陶瓷

 

 

晶圓上布置的壓電陶瓷片

半導體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到半導體設備及技術要求的零部件,如O型密封圈(O-Ring)、傳送模塊(EFEM)、射頻電源(RFGen)、靜電吸盤(ESC)、硅(Si)環(huán)等結(jié)構(gòu)件、真空泵(Pump)、氣體流量計(MFC)、精密軸承、氣體噴淋頭(ShowerHead)等。

 

JYPZT-JHX01型晶圓陶瓷高壓極化設備是一款能夠?qū)A分布上的小微陶瓷進行極化,是目前研究晶圓及半導體器件陶瓷先進材料的重要設備。

技術特點:

1、全封閉安全結(jié)構(gòu),超高漏流直接自動斷電

2、夾具設計方便安裝樣品

3、控溫升溫穩(wěn)定

4、極化可以配合ZJ-3型精密D33測試儀進行測試

二、主要技術條件:

1、極化電壓: (0~10)Kv

2、 總電流:  DC:  20mA

4、測試時間:1~99min   ±5%  (連續(xù)可調(diào))

5、測試溫度:常溫~180℃  ±(5%+2個字)(連續(xù)可調(diào))

6、兩電極尺寸:210′320 mm

7、外型尺寸:體積:1450(h)′960(w)′700(d) mm

8、工作條件:環(huán)境溫度0~40°C。

9、相對濕度:不大于75%。

10、電源:AC: (220± ±10%)V    (50±5%) Hz

11、配套設備裝置:能夠配合ZJ-3和ZJ-6壓電測試儀進行測量

12、配套設備裝置:可以配置10MM,20MM,30MM,40MM壓片夾具


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