描述：JK-VYP50高溫小型真空熱壓機(jī)是一款小型化的平板式真空熱壓機(jī)，針對于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移，其可處理最大樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設(shè)備的性能非常適合于第三代半導(dǎo)體器件的燒結(jié)鍵合研究，儀器最高工作溫度為500℃，最大壓力為5000N。于半導(dǎo)體器件制備過程中的封裝互聯(lián)材料的封裝互聯(lián)工藝所需，可提供的真空與氣氛環(huán)境可以盡可能的減少材料的氧化，是性價(jià)比的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)設(shè)備。

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JK-VYP50高溫小型真空熱壓機(jī)

JK-VYP50高溫小型真空熱壓機(jī)

（一）技術(shù)參數(shù)：

1、最大壓力：500Kg（5000N）（500℃溫度狀態(tài)下）

2、真空度<5*10E-2 torr（冷態(tài)下，真空泵抽30min）

3、壓力顯示范圍：1-500 Kg

4、恒壓時(shí)間設(shè)定范圍：1—9999min（可調(diào)）

5、壓機(jī)帶手動和自動兩種工作模式

6、上下加熱平臺都安裝在真空腔體內(nèi)；

7、上下加熱平臺在冷態(tài)下的平面度為≤0.005mm

8、兩塊50mm x50mm加熱平臺，采用耐熱不銹鋼制成，最高可承受溫度為500℃（<30min）；

9、可放入樣品最大尺寸為：50*50*15mm；

10、可設(shè)置30段升降溫程序，控溫精度為+/1℃

11、連續(xù)工作溫度：450℃

12、最快升溫速率：10℃/min

13、總功率：500W

14、電源：208 - 240VAC, 50/60 Hz 單相

15、冷卻方式：水冷

16、主機(jī)：200mm(L) x 130mm(W) x 700mm(H)

17、控制箱：340*300*140mm

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