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2020-10-20
+2024-11-05
+2025-03-17
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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測(cè)試是集成電路行業(yè)一道重要制程，通過(guò)嚴(yán)格的高溫測(cè)試可以預(yù)先剔除不良芯片，降低后續(xù)高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設(shè)計(jì)的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測(cè)試精度，要求整個(gè)吸盤表面各點(diǎn)的溫度控制在設(shè)定溫度±1℃的范圍內(nèi)，最大可以達(dá)到±0.03℃，是目前研究晶圓半導(dǎo)體重要輔助工具。
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